还是选择TJD吧，这是最合适的选择了。”
提到TJD的时候，张如京的语气平常，并没有什么其他的变化。
只不过，王东来却能听得出来，张如京的语气之中的那一丝复杂。
对于张如京表现出来的善意，王东来虽是有些意外，可是细想一下，又觉得在意料之中。
但是，对于张如京的建议，王东来却是摇了摇头，说道：“张老，我来找您不是为了这件事。”
“TJD再好，它也没有在大陆的中芯好，而我想要的是看到更多的先进技术出现在内地。”
张如京直接地问道：“所以，你需要我帮你什么？”
“张老，我有一个想法，希望您能帮忙参详一下！”
“既然国内的厂商芯片设计能力和制程能力不足，那么我们是不是能用更先进的封装技术来弥补？”
王东来看着张如京，问出了这么一个问题。
“这自然是没有问题的，半导体行业的生产步骤你肯定也都清楚知道，它是一个整体的流程，而不是单独的工作，涉及到方方面面，设计和制程占到一部分的因素，可是封装技术如果更先进的话，其实也能弥补设计和制程的不足。”
“只不过……”
说到这里，张如京如何不明白王东来的想法。
犹豫了一下，还是出声说道：“理论上是没有问题的，可是这毕竟只是理论而已，想要在封装技术完成弯道超车，那么封装技术的先进就不是一点半点，必须是要优秀很多，这才有可能弥补上差距。”
“如果你想这么做的话，我说一句实话，我并不怎么看好！”
可以说，张如京的拒绝和不看好，也在王东来的意料之中。
在问出这个问题的时候，他就知道张如京会这么说。
只不过，王东来早已胸有成竹，自然不会被影响到。
“张老，既然理论可以做到，那么接下来的事情就很简单了，不知道张老愿不愿意和我一起做成这件事情。”
“其实上一次的时候，我就想过邀请张老，只是不敢开口。”
张如京轻轻地笑了出来，语气极为冷静地反问道：“理论上可以实现的东西，实际落地所需要的难度多高，王教授也是科研人员，应该很明白。”
“想用先进封装技术弥补设计和制程的不足，这对先进封装技术的要求很高，甚至是变态的程度。”
“王教授是准备研究DIP技术呢，还是QFP/PFP技术，又或者是PGA技术、BGA技术？”
“技术是不断发展的，就算是王教授真的研究出来了，可是需要多少年呢？”
“万一研发出来了，结果芯片制程能力又有了进展，那该怎么办？是继续研究，还是坐视巨额研发经费打水漂？”
“王教授，你是年轻人，想法多，精力旺盛，科研实力也在巅峰期，可能觉得这样的事情很酷。”
“可是你在科研人员这个身份之外，还是一个公司的老总，你应该考虑到成本和风险的事情。”
“所以，对于你的邀请，我拒绝！”
张如京这一番话说的苦口婆心，要是换成其他人的话，恐怕张如京这会儿早就轰人离开了。
根本不会浪费这个时间和口舌去劝说。
王东来自然明白张如京的善心和好意。
半导体行业之所以成为核心。
就是它实在是太重要了。
从沙子变成芯片，中间的流程很多。
从圆晶到成品，不是光刻出来这就行了，还需要进行封装。
封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导
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