充技术，支持5V2A，也就是十瓦……领先了智云和水果万年不变的五瓦充电技术。
所以针对明年的手机充电技术上，智云集团准备上马快充，原定是四十瓦，结果四十瓦快充技术并没有通过集团内部的技术安全委员会的苛刻安全审查，最后只能退而求次，使用更落后，技术更保守的十五瓦快充。
顾之明继续道：“无线充电技术上，我们的技术积累还是比较强的，但是无线充电发热问题暂时还有些严重，还需要时间来进行解决，一时半会的搞不了，明年的项目应该是上不了！”
紧接着又说着其他各种技术难题……
徐申学在上头听着，头都大了。
上半年开战略会议，准备明年推出划时代的全面屏手机的时候，大家都还信心非常充足，说什么各项技术标准都已经达标了，明年就能大干一场，给智能手机行业打造一个全新的标杆。
结果呢，半年后的现在，一个个问题就挨个冒出来了。
芯片不顺利，3D人脸识别也不顺利，快充不咋地，无线充电发热……就没多少顺心的事。
但是相对这款划时代的新旗舰技术问题多多，其他的智能终端产品则是问题没有那么多了。
预定的S14标准版以及Pro版，就是单纯的S13升级版，使用更好的芯片，然后弄个十五瓦的快充，小细节稍微调整调整，是不会有太大的变化的。
A系列新机型也差不多，升级不会太大，同时芯片也不会采用新一代的芯片，而是采用S13的S403芯片。
同时C系列也准备采用去年的老芯片S401。
也就是说，预计明年发布的A14以及C7手机，将会继续采用二十八纳米工艺的芯片，而不是最新的十八纳米工艺。
主要是新工艺芯片的设计以及流片，乃至后续的生产的成本都大幅度提升，导致新一代的芯片成本进一步上涨。
再加上明年新芯片投产后，早期先进工艺生产相对有限，供应一个S系列都很勉强了，已经没办法同时供应其他产品了。
因此明年的智云一系列智能终端产品里，只会有S14系列手机采用新芯片。
其他手机将会继续采用二十八纳米工艺的芯片，要么使用今年发布的老芯片，要么使用小改款的明年发布的芯片。
不仅仅是智云这样，威酷那边也如此，明年的新手机将会继续采用二十八纳米的芯片。
除了智云S系列外，实际上其他手机厂商里，唯一继续死磕顶级工艺的，也只剩下智云的老对手水果……他们的A8芯片项目虽然非常隐秘，但是在业内也不是什么秘密，他们已经非常明确会使用台积电的二十纳米工艺。
但是除了水果的A8芯片外，暂时就没有其他芯片会采用这一工艺了：太贵！
高通那边是看着二十纳米工艺的高昂费用吞口水。
四星那边，他们自己还没有突破二十纳米工艺技术，跟智云这边一样还在苦逼研发中，所以也没有相应的二十纳米工艺的芯片项目，加上梁松被智云微电子给截胡了，他们的3D晶体管工艺也全面落后，还不如智云微电子这边搞得好呢。
现在的四星半导体，惨的很。
然后是智云半导体对外销售的W系列芯片，预计明年的旗舰芯片也会继续使用二十八纳米工艺。
所以到明年，估计也就只有水果和智云两家的顶级旗舰手机，会继续使用顶级工艺的SOC芯片外，其他的手机厂商采用的芯片依旧只是二十八纳米。
今天的战略会议里，全面屏手机项目问题多多，其他项目虽然看似顺利，比如S14标准版，Pro以及A系列手机，C系列手机这些，看似顺顺利利的，但是也没啥太大的创新和
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