年推出的14++工艺里，其晶体管密度才三千七百万个每平方毫米，晶体管密度甚至还不如之前的十四纳米工艺……当然，他们走的是取巧的路子，通过降低晶体管密度，来控制功耗，同时放大芯片面积，进而塞进去更多的晶体管数量。
这样做出来的芯片，就是属于面积比较大，整体性能有所提升，只是成本也相对高一些。
不过说是成本高，但是也绝对没有台积电和智云微电子的十纳米工艺成本高……毕竟十四纳米工艺都是属于非常成熟的工艺了，而且还是降低晶体管密度的版本，硅晶圆的成本就更低了。
从商业角度来看，这是一个非常不错的路子。
但是也只有电脑CPU这种不太讲究芯片面积，对功耗、成本不算太敏感的领域才能使用……如果放在对芯片面积要求非常高、功耗要求也非常高的手机SOC领域里，那就没办法做了。
除了英特尔外，还有一家逻辑芯片领域里的大厂商，那就是四星……他们的十纳米工艺也暂时还不行，今年才完成技术验证，要量产的话，估计都要明年去了，据传高通、AMD等厂商已经和四星方面商谈，想要获得四星的十纳米工艺的产能了。
目前全球范围里，逻辑芯片制造厂商也就是智云微电子、台积电、英特尔、四星这四家企业之间的竞争，至于其他的都已经落伍了，连十四纳米工艺度还没玩利索呢。
而上述四家里，英特尔已经显得力不从心，他们在DUV浸润式光刻机领域里的技术推进非常缓慢，别说什么七纳米工艺了，就连十纳米工艺都够呛……他们已经指望着采用EUV光刻机来解决问题了。
DUV浸润式光刻机领域里的工艺不行，那就直接上EUV光刻机，来一个力大飞转。
但是……EUV光刻机天知道什么时候才能正式商用。
徐申学那王八蛋，在这方面一点脸面都不讲，把ASML那边压制的死死的。
而英特尔等美国半导体厂商，扶持的美国自家的光刻机厂商在推进EUV光刻机研发的时候也不顺利……做过这玩意之后才发现，这鬼东西真的很难搞。
英特尔他们想要抛开ASML，然后自己玩一套全新的EUV光刻机供应链，说实话，难度和徐申学旗下的海湾科技搞EUV光刻机都差不多了，甚至还要更难。
四星方面在苦苦追赶，但是也落后台积电以及智云微电子。
因此目前的半导体逻辑芯片领域里，智云微电子和台积电就是彼此的最大竞争对手……这也反馈到了手机soc领域的竞争。
智云的S系列芯片以及W系列芯片，对抗水果的A系列芯片，高通的骁龙系列芯片。
这也是为什么台积电的人会跑来看智云集团的旗舰机发布会的……虽然台积电不做手机，也不设计手机SOC，但是他们生产在制造水果以及高通的SOC啊，同时还有一家低端手机芯片厂商联发科也是他们的主要客户。
手机市场之间的剧烈竞争，也直接影响到了他们台积电的先进工艺代工业务。
所以他们才会今天跑过来看看这个S17手机，评估这款手机的潜在销量，对水果和其他安卓系统手机的影响有多大。
而现在看来，光是一个芯片就影响足够大了！
而接下来，徐申学又开始介绍S17手机上的新一代储存芯片，包括运行内存、闪存。
“我们在S17 MAX以及S17MAX Pro上，使用了划时代的智云微电子10B工艺所制造的运行内存。”
“智云微电子的10B工艺，在工艺上的推进已经达到了十六纳米，当前世界上最先进，最顶级的内存工艺！”
“采用这样的顶级生产工艺，我们设计制造出
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