业系统深度协同优化的软硬体一体方案。
要先定制适配晶片硬体特性的微内核裁剪冗余功能、强化硬体的专属驱动/中断逻辑，再让晶片和这套微内核深度绑定，最终实现「晶片性能最大化、系统功耗、延迟最小化」的专用晶片产品。
再直观一点，目前只有苹果手机拥有基於Mach微内核的XNU混合内核。
至少开发了两年，还是和三星协同开发，才完成了SOC适配方案。
这是走向自研晶片的第一步。
陈学兵也想要自己的苹果A4晶片。
但就如今而言，必须具备ARM架构和公版、SOC系统级整合、量产落地、3G基带实时性适配四大方面的满级经验，才有可能完成。
陈学兵知道自己开口有点猛了。
不过他惯於如此。
新人进了团队，总要明白未来奋斗的方向嘛。
「呵呵，我的意思是...先做一些轻量化改造嘛，咱们不加东西，先砍冗余，看看能不能让触屏交互跑快一点，内存减小一点。」
张浩犹疑道：「这个...ARM11公版RTL我不太懂啊！而且我们的晶片集成能力几乎是空白，还不如展讯，你如果要试探一下，可能要从展讯调不少人过来。」
「哈哈，没关系，可以学嘛！条件是有的！我可以找机会让你去ARM中国的研发部！你想要什麽资料，我尽量让人给你调度！我们的IC部有崑仑和ARM的共同支持，系统和架构方面的条件都是得天独厚的！你想让哪个部门配合，直接说！」
「嗯...」张浩的语气轻松了一些，「那倒是，不过我们最好还是按照现在的节奏，根据Corte—A8公版做基础设计，把我们的系统理解一步步融进晶片，至少要三次成功流片来叠代，不能急。」
「哦。」陈学兵略微沉吟，循序渐进道：「那...第一次流片，能不能完成一个..具有商业价值的产品？
」
「嗯，我的意思是，展讯现在集成的CPU是ARM公版核，我们做的产品，能不能比公版核稍微好一点？展讯如果「很想要」，能不能卖给他们？
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