《首富从看见信息面板开始》
第二百九十三章 没什么威胁“我约了杰克去三楼休息室打桌上足球，你去吗？”离开前，他问另一位工程师。
另一位工程师摇了摇头：“我再研究研究。”
“有什么好研究的，报告我都交了。”先开口的工程师说完，走出实验室，“再见，珍妮弗。”
珍妮弗回头看了一眼，便转身面对操作台。
她先把刚才的测试又跑了两遍——兼容性测试和性能压力测试都包括在内——再把记录归档，然后戴上手套，把L100从测试台取下来，放到旁边的拆解台上。
接下来就是拆解。
珍妮弗用螺丝刀逐一松开固定螺栓，取下银灰色散热外壳，露出底下的印刷电路板。
芯片的Die面积比她预想的要大不少。
芯片生产的源头在晶圆厂：芯片并非一小块一小块单独生产，而是在一整张直径三百毫米的晶圆上同时制造，组装到加速卡时再切割。
在制程相同的情况下，Die面积小通常意味着晶体管数量少，算力上限也更低。
她拿起放大镜凑近看Die表面，挺干净，没有肉眼可见的瑕疵。
这说明封装和散热设计至少没有明显短板。
珍妮弗把L100放上显微镜台，调焦，把图像传到旁边的显示器。
随后她沿着芯片边缘系统性扫描，把各区域图像截图存档。
这是深度评估的常规操作，却并非每张竞品加速卡都值得做——一轮下来太费时间。
珍妮弗一点点看过去：标准的HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储）接口，标准的电源轨布局，计算单元的分块方式效率很高。
图像扫描完后，若继续深度评估，就得一层层融掉晶片，逆向芯片设计图。这一步既费时间又费精力，想申请团队资源，还得单独填报告。
珍妮弗在原地想了一会儿，把L100的散热外壳装回去，重新接回测试台。
她重新打开测试数据，特意放大运算曲线的波峰区域。
这个峰值太高了，不正常。
盯着数据看了一会儿，她打开自己的工具目录。
里面有个她之前写的极简测试脚本，专门绕开通用测试框架和高层调度逻辑，直接编写极简矩阵乘内核，只测最底层的运算吞吐量。
她改了几行脚本，把接口指向L100，运行。
两分钟后，结果出来。
珍妮弗双手合在一起搓了搓。
果然，是软件拖了硬件的后腿。
软硬件差距这么大，在这一行还真少见。
她甚至想了想：如果让自己来写这个适配层，会怎么写？
想了几秒，她摇摇头——英伟达的员工不太需要担心这种事。
珍妮弗把结果截图，打开L100的报告，在下面补了一段简短备注：“这张卡的硬件设计水准和测试成绩不匹配；若有软件层优化，它的潜力会释放，建议进行深度评估。”
她不知道的是，先开口的工程师离开时填好的第一版评估报告，此刻已经摆在公司CEO詹森的桌上。
助理递报告时，顺带说出了结论：“威胁不大，连二线竞争对手的水平都够不上。”
詹森接过报告，翻了翻。
三页报告，一大半是测试数据截图，结论栏简单明了：低于威胁阈值，标准归档。
詹森把报告放回桌上，开口问道：“源智收购的那家公司，叫什么来着？”
“Sili-Lumin，应该是Silicon（硅）和Luminance（明亮）拼起来的。”助理说，“产品叫L100。”
“L100。”詹森重复了
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