争对手。用自己的集群做后训练还行，要从预训练做起，源智的算力还差得远。英伟达不断发布新卡，国外大模型厂商也在持续采购。若照这样按部就班地发展，源智与国外对手的差距会越拉越大，直到大得连标注数据的质量优势也无法抹平。所以，源智不能接受这个方案。
韩路一开口：“丁总，这个方案可以作为保底。”
冰芯几个人同时看过来：保底是什么意思？
韩路一朝薛兆恒点头。薛兆恒把电脑接入会议室投影设备，打开上午刚整理出的架构图。
屏幕上没有完整的大芯片，画面里是四块面积更小的计算芯粒，围绕一颗负责通信和输入输出的芯粒，通过封装内互联连在一起。
“我们不准备迁移L100。”薛兆恒说。
“准确地说，L200将不再是一块传统意义上的通用计算芯片。”
“我们计划把大面积单芯片拆成四块计算芯粒，再配一颗成熟制程的输入输出芯粒。计算芯粒只保留汤圆训练真正需要的矩阵计算、低精度计算和少量通用指令，其余能力全部砍掉。”
“当然，这只是雏形和大致思路，具体设计还需要时间完成。”
丁耀先盯着这张架构简图，眉头拧成一团。源智的人未免太突发奇想。
冰芯其他几位负责人反应各异，但无论反应如何，都说明了一件事——源智的要求出乎所有人意料。
薛兆恒继续道：“拆成小芯粒后，单块裸片面积会明显下降。哪怕工艺缺陷密度不变，良率也比大面积单芯片更容易控制。”
核心挑战在于芯粒之间的数据同步和通信。并不是把一个大芯片拆成四个小芯片，就能拥有四倍算力；片内互联的技术难度不亚于片间互联。而这恰好是沈仲和的团队和HL-Link最擅长的地方，也是源智敢提出这个设计的原因。
这个设计是源智团队在午餐会上集思广益讨论出来的。理论上可行，但挑战很多。
“简单说，我们不在冰芯的工艺上复制一块低频版L100。”薛兆恒指了指屏幕，总结道，“我们要重新设计一组只在源智体系运行的芯片。”
廖伯韬面上没什么表情，心里却点了点头。这个想法很聪明：先进制程受限，就放弃追求晶体管密度；大芯片良率低，就拆成小芯粒；冗余功能用不到，就靠专用架构提高专精能力。
但对冰芯来说，这些可能都是问题。
封装负责人第一个开口：“小芯粒的晶圆良率可能更高，但五块芯粒封到一起，封装良率会受影响。”
验证负责人也提出看法：“行业内的训练栈每天都在更新。你们今天说只需要这些算子，下个月呢？半年以后呢？芯片设计生产的周期可比软件长太多了。”
冰芯的人提这些问题不是为了推卸责任；相反，正因为他们都是专家，才更看得出这种新设计蕴含的风险。
等所有人都说完，廖伯韬才转头看向韩路一：“韩总，我很佩服你们敢想。我们可以陪客户攻关，也愿意承担正常的研发风险；但冰芯是一家制造企业，这个风险超出了我们能承受的范围。”
廖伯韬语气温和，话也算客气，意思却很明白。
冰芯不愿意做。
这场宣告源智与冰芯合作的启动会，在双方各自发表过一轮观点后，早早陷入僵局。
韩路一看着对面这位年逾七十仍在坚持工作的老技术人。不愿走源智提出的新架构技术路线，是不愿承担财务风险，还是对这条技术路线的可行性不认可？
心念一动，视界打开。
【廖伯韬】
【心情：谨慎】
【隐藏心情：欣赏、担忧】
【核心担忧：源智科技提
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