《重返高三，满仓抄底狂赚百亿》
第227章 清嘉微电子“第四十七页。”
梁教授翻到对应内容。
屏幕上列出了不同面积芯粒的制造良率、封装损耗与冗余单元比例。
部分参数仍然空缺，需要通过实际流片补充。
已有数据已经足够支撑第一轮验证。
坐在对面的贺教授紧接着提出硅光问题。
陈默没有强行给出确定答案。
他将第一代光电模块进一步拆开，只保留跨封装的大带宽通道。
芯粒内部与短距离通信继续使用电互联。
光信号先承担最适合的部分，等器件成熟以后再逐步扩大范围。
做系统软件的高教授随后站到白板前。
“硬件可以拆，应用看到的仍然要是一颗完整芯片。”
“你的调度层一旦处理不好，芯粒增加的带宽都会被软件开销吃掉。”
两人在白板上重新划分任务调度与缓存一致性的边界。
陈默记得2035年的最终形态，也记得几套后来被淘汰的技术路线。
三周集中学习补足了基础，他已经能够把那些记忆转换为当前的技术语言。
遇到自己缺少细节的部分，他会直接承认，再给出未来必须满足的系统条件。
在场专家可以沿着这些条件反向推导。
一条原本只存在于陈默记忆里的技术路线，开始由十几名国内顶尖学者共同补全。
会议持续到傍晚。
周妍让人送来的盒饭放在隔壁房间，最初始终没人起身。
直到顾绍庭敲了敲桌子，众人才分批出去吃了几口，又端着茶杯回到会议室。
梁教授带来的两名研究员临时调取国内封装线的设备资料。
贺教授给自己实验室打了三个电话，确认现有硅光调制器和波导平台能够做到的极限。
高教授则带着学生在另一块白板上写出第一版统一接口需求。
质疑没有减少，讨论的内容已经从“这套架构有没有意义”，推进到了“第一颗验证芯片应该怎么做”。
吴华强始终坐在距离屏幕最近的位置。
顾绍庭第一次向他提起这个项目时，他以为陈默在三周课程里找到了某个值得尝试的方向。
亲眼看到完整文档以后，他才意识到自己低估了陈默。
器件物理、存储结构、系统架构和封装工艺，在普通学生眼里是几门不同的课程。
陈默只用了三周，便把它们串成了一套完整的计算体系。
更让吴华强心惊的是，方案中一些看似大胆的取舍，经过众人反复推导，最后都能找到现实依据。
“你在可靠性课上问过我，能不能用系统冗余换取单颗芯片的良率。”
短暂休息时，吴华强终于忍不住问道。
“当时你已经在设计这套架构了？”
“当时只有一个模糊想法。”
陈默看着白板上新增的参数。
“几位老师今天帮我补上了很多内容。”
吴华强一时不知道该说什么。
一个模糊想法，经过一个晚上便写成六十多页方案。
再给陈默半年时间，他究竟还能拿出什么？
夜里十一点四十分。
第一轮技术论证终于接近尾声。
顾绍庭让周妍将所有人的意见汇总到屏幕上。
七项关键风险。
十二项需要实验确认的核心参数。
三条可以并行推进的技术支线。
第一颗验证芯片的轮廓也已经基本确定。
顾绍庭戴上老花镜，将汇总结果从头看到尾。
-->>(第2/4页)（本章未完，请点击下一页继续阅读）