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顾绍庭回到白板前，拿起陈默刚刚放下的笔。（技术讨论，不喜欢看的直接跳过，不影响剧情）
“目标已经有了。”
“现在说第一代到底做什么。”
他在白板中央画出一条横线，将三个方案从中间连在一起。
“先把话说明白。”
“第一代项目经费有限，时间也有限。不可能既要通用计算，又要三维堆叠，还要一次性解决硅光互联和液冷。”
“谁还想把自己手里的方向全部塞进去，现在就可以离开。”
会议室里没有人说话。
几位教授看着白板，各自收起了继续争论的心思。
他们不是不明白这个道理。
只是项目一旦启动，每个人都希望自己的研究方向占据核心位置。
陈默开口说道：“第一代采用二十八纳米成熟制程。”
“以一枚控制芯粒为中心，搭配两枚存储芯粒和一枚小型计算芯粒。”
“四个模块分开制造，再通过硅中介层和高密度互联组合。”
吴华强问道：“存储芯粒用什么结构？”
“先用清嘉目前最熟悉的方案。”
陈默看向他。
“第一代的任务是验证架构，不追求单个模块的极限性能。”
“只要系统能够识别四枚芯粒，完成数据读取、任务分配、计算和结果回传，便算成功。”
一名负责处理器架构的教授说道：“只有一枚小型计算芯粒，跑出来的数据未必好看。”
“数据不好看，可以在第二代继续提升。”
陈默语气平静。
“第一代最重要的是让所有人看见，几枚分别制造的芯片，可以像一颗完整芯片那样工作。”
“如果连这一点都没证明，直接追求性能，只会让项目多出无数无法定位的问题。”
顾绍庭点了点头。
“先把车开起来，再谈跑多快。”
这句话让会议室里的气氛松动了一些。
陈默转身，在白板另一侧写下四个词。
架构、协议、封装、验证。
“架构组负责芯粒分工和系统调度。”
“清嘉负责存储芯粒、控制器以及可靠性设计。”
“封装组负责中介层、微凸点和测试方案。”
“硅光与微通道液冷单独成立两个预研小组，不接入第一代成品，只做独立样件。”
“第一代会预留接口。”
“等独立样件验证通过，第二代再逐步接入。”
有人皱眉问道：“这样一来，第一代与普通的多芯片封装有什么区别？”
“区别在于系统能不能真正统一。”
陈默在四枚芯粒外画出一个方框。
“如果上层软件仍要分别识别每个模块，它们只是被装进了同一个盒子。”
“我们的目标，是建立一套统一的互联协议和调度层。”
“对软件来说，它面对的始终是一颗芯片。”
“里面的数据经过哪条通道，任务被交给哪个计算单元，由底层自行完成。”
这次，没有人立即提出异议。
在场的都是各自领域里真正的专家。
他们很清楚，一旦这套底层协议跑通，后续增加计算芯粒、存储芯粒，甚至更换不同制程，整个系统都不需要推倒重来。
第一代性能可能并不惊艳。
它真正验证的，是一条能够不断延伸的道路。
顾绍庭放下笔，扫视众人。
“还有问题吗？”
负责封装的魏教授说
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