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《重返高三,满仓抄底狂赚百亿》

第356章 晨曦(下)
型数据检索,领先百分之九点四。

    多芯粒协同状态下的有效带宽,领先百分之十二点七。

    综合目标工作负载的单位功耗性能,则领先百分之七点六。

    有些测试只领先几个百分点。

    有些通用任务仍然落后百分之二十以上。

    然而,摆在国家级测试台上的清嘉芯片,采用的是国内已经能够稳定量产、供应相对可控的二十八纳米成熟制程。

    对照组则是国际厂商利用一九三纳米浸没式光刻与多重图形化工艺,刚刚推向市场的十六纳米旗舰产品。

    以成熟制程之身,在特定关键阵地上,强行跨越了整整两代物理工艺的鸿沟。

    测试大厅内,几位白发苍苍的国家级评测专家抚摸着冰冷的数据曲线,久久失语。

    这几个百分点的意义,超越了商业层面的胜负。

    它宣告了一条全新的技术航道已然破壁。

    在光刻机极限制程被全面封锁的漫漫长夜里,通过先进架构创新、存算一体重构与微系统封装协同,国内半导体产业终于找到了一种不被一剑封喉的突围可能。

    它无法替代基础制造的补课,但它为整个国家的高算力底座,抢下了一扇弥足珍贵的战略喘息窗口。

    凌晨时分,全部评测报告封装成册。

    顾绍庭看着测试报告,忽然问道:“项目代号还没有定吧?”

    吴华强摇头。

    此前所有文件只使用一串保密编号。

    众人的目光逐渐落到陈默身上。

    这套架构最初由他提出。

    陈默转头看向窗外。

    京都深蓝色的天际线末端,浓重的夜色尚未褪尽,城市还在沉睡。

    但在极远的地平线上,一道冷白色天光,正在破晓而出。

    “晨曦。”

    陈默轻声开口:“第一代工程验证芯片,命名为晨曦一号。”

    顾绍庭目光微动,低声咀嚼着这两个字,胸中激荡难平:“晨曦……刺破长夜的第一缕微光。好名字。”

    吴华强提笔,在最高保密级别的硬壳封皮上,一笔一划写下:

    【晨曦-01】

    ……

    三月十一日。

    一份密级标定为“绝密”、厚达一百八十七页的《晨曦一号工程拓扑与异构验证总览》,通过绝密专线呈送至国家核心决策层。

    两家国家级实验室先后对关键项目进行复测。

    第二份、第三份测试记录,在误差范围内得到相同结果。

    消息随即进入更高层级。

    京都西郊的一间会议室里,十几名相关领域负责人临时取消原有行程。

    椭圆形长桌中央没有多余的修饰,仅仅端放着一只高强度防静电密封盒。

    盒内的工程样片没有贴附任何商业LOgO,仅在银灰色的热沉表面激光蚀刻着一组极简的代码:

    QJ-CX-01

    顾绍庭亲自汇报了两个小时。

    从物理缺陷到拓扑重构,从封装材料失效到存算带宽突破,没有虚饰优势,亦不掩饰生态羸弱与良率成本的严峻挑战。

    汇报尾声,一位身着深色夹克的与会领导翻动着报告末页,神色郑重地发问:“绍庭同志,这是否意味着,在未来的战略规划中,先进制程的攻坚可以适当放缓?”

    “绝无可能,绝不可有丝毫侥幸。”

    顾绍庭斩钉截铁:“先进制程是物理底座,哪怕再难、投入再大,光刻机与基础材料的硬仗一天也不能停。”

    “晨曦证明的是,当制程暂时落后时,我们仍然可以利用架构、存储和封装,把手里已有的制造能力发挥到极致

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