为这两方和华腾电子集团不仅是同一种技术规格，客户之间流动率很高，谁先谁后不重要，三方的客户也截然不同。
三星电子协助中小客户的辅助设计能力远不如华腾电子，主要都是IBM、苹果、高通这样的大客户，毛利率很低，和华腾电子之间并非直接竞争。
英特尔协助中小客户的辅助设计能力是最强的，除了自身PC芯片的业务需求外，主要服务美国的中小型半导体设计和配套电子应用器件公司，和华腾电子也不算是直接竞争。
台积电就不同了。
台积电的强势之处就在于，同英特尔、三星、华腾电子都是竞争者，也是四家之中唯一的纯芯片代工厂，协助客户的辅助设计能力仅次于英特尔，与华腾电子集团在伯仲之间。
这几年，为了争夺大陆芯片设计和应用器件商的市场，台积电和华腾电子集团已经大打出手，台积电的20nm技术是在28nmHKMG技术上改进的，采用双重曝光，FEOL前端与28nmHKMG技术布局基本一致，因此在核心面积与功耗方面的改善有限，差距大约只有10-15%。
这意味着台积电并没有在现有技术完全超越华腾电子，实际上还是利用产能和价格优势，抢夺华腾电子的客户，不惜将高通的订单延后，也要率先帮助华为海思这个华腾电子在国内最大的竞争对手，匹配20nm进程技术，打击华腾电子旗下的华锐系列高端ARM架构手机芯片。
但是，台积电的16nm技术也将在2013年的下半年提前实现量产，这就比华腾电子的14nm同代技术，至少提前两年成熟。
台积电实际上是故技重施，16nm/14nm虽然属于同一代，规格差距却是非常大的，一旦大陆主流客户率先使用了16nm制程设计芯片，华腾电子想要翻盘，几乎毫无可能，只能降价和三星的14nm技术竞争，争夺三星的大客户。
三星电子的客户，不管是高通，还是IBM，基本都没有多少利润可言，华腾电子还要在此基础上降价竞争，这不就是冲着亏损赚吆喝去的？
更可怕的是台积电提前到大陆建厂，而且是拿出20nm/16nm技术和华腾电子近距离搏杀，这对华腾电子集团的损伤是非常厉害的。
这里面还有一个更复杂的原因，华腾电子本身也是台积电的第三大客户，旗下的高端华锐系列的ARM架构芯片，一直是由台积电代工，2012年3月推出的华锐6就是以台积电的28nmHP技术为基础，2013年准备推出的华锐7也是以台积电的20nm技术为基础，目前已经被台积电延后到华为海思和高通的订单后面，估计要比对手晚半年流片出货。
所以，台积电实际上是三步策略，一是到大陆建厂，利用技术优势抢夺华腾电子的客户；二是利用技术代差，逼迫华腾电子和三星电子虎狼相争；三是率先为高通、华为海思、联发科提供16nm进程技术，挤压华腾电子集团的芯片业务。
凡此种种，都是一个目标。
台积电要让华腾电子集团放弃芯片代工业务，专注做设计和配套应用器件，和它保持产业分工，至少要保持一代半以上的技术差距，只要华腾电子试图缩小芯片制程技术的差距，台积电就会全面开战，扶持华腾电子的对手挤压华腾，坚决不让华腾电子跨过那条线。
这一切看似属于正常的商业竞争。
徐腾只有一个疑问，台积电打算如何将16nm技术的双重曝光生产线引入大陆？
华腾电子和三星电子都没办法将14nm技术标准的光刻生产线引入大陆，英特尔也做不到，三家在大陆的12寸圆晶厂都是28nm技术，只是三星28nmLP、英特尔28nmHKMG+HP、华腾28nmHKMG+HPM
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