餐桌上的气氛正在发生变化。
短暂安静以后，陈默主动开口。
“顾老师，我能不能请教您一个问题？”
“你说。”
“国内半导体产业，现在真正走到了哪一步？”
顾绍庭抬起头。
“如果只看公开新闻，我们的芯片设计、晶圆制造和封装测试都发展得很快。”陈默继续说道，“从新闻里，很难看出与国外最真实的差距。”
“你想听好消息，还是坏消息？”
“都听。”
顾绍庭放下筷子，靠向椅背。
“好消息是，国内集成电路设计业这几年发展得很快，通信、消费电子、图像处理和部分专用芯片已经有了一批能够拿得出手的企业。”
“晶圆制造也在进步。中芯的二十八纳米刚刚进入量产，国内终于摸到了先进制造的门槛。”
“封装测试的产业规模不小，部分企业已经具备国际竞争力。”
顾绍庭说到这里，停顿了一下。
“坏消息更多。”
“国际巨头正在推进十六纳米和十四纳米。我们刚走到二十八纳米，设备、材料、工艺积累和良率都存在差距。”
“高端CPU、GPU，许多领域依旧受制于人。”
“封装测试看起来规模很大，高端产品占比仍然有限。设计、制造、封装、设备和材料之间也缺少真正紧密的协同。”
苏清颜虽然听不懂其中一些名词，但却有了大概画面。
国内已经拥有很多拼图，只是这些拼图还没有组成一幅完整的画。
陈默问道：“如果继续跟着国外企业追先进制程，需要多久？”
“很难给出准确时间。”
顾绍庭轻轻摇头。
“芯片制造需要长期积累。买来设备、建好厂房，只代表拥有了入场资格。”
“工艺、良率、人才、供应链和客户，每一项都要用时间磨。”
“国家已经成立大基金，未来还会投入更多资源。这条路必须走，也一定要有人走。”
陈默点了点头。
“如果在继续追赶制程的同时，换一个方向提升芯片性能呢？”
顾绍庭眼神微动。
“什么方向？”
“向空间要性能。”
陈默用筷子蘸了一点汤汁，在自己面前的空盘上画出几个简单方块。
“将一颗大芯片拆成几个模块。”
“每个模块单独制造，再通过高密度键合进行组合。”
“第一阶段先做二维和2.5D封装，验证芯粒之间的协议、调度和散热。”
“等工艺成熟以后，再向真正的三维堆叠发展。”
顾绍庭没有露出惊讶。
“三维集成、TSV和硅中介层，国内外都有人研究。把几个研究方向放在一起，距离做成产品还很远。”
“我知道。”陈默继续说道，“所以需要先确定它解决什么问题。”
“成熟制程制造小芯粒，良率会比同面积的大芯片更容易控制。计算、存储和I/O可以使用不同制程，各自选择最合适的代工厂。”
“在人工智能、数据库和科学计算等并行任务中，只要解决互联、存储和散热，它的系统性能便不必完全受制于单颗晶体管的尺寸。”
顾绍庭眼里的随意逐渐淡了下去，目光直视陈默：“良率怎么算？一层芯片良率90%，五层堆在一起，综合合格率连60%都不到！封装后发现中间一层坏了，整颗几万元的芯片直接报废！”
“所以第一代不做晶圆级直接堆叠。”陈默对答如流，“先采用已知良好芯粒，配合通道降
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