低单点失效，架构上预留旁路，某个单元损坏只屏蔽对应区域，绝不让整片报废。”
顾绍庭诧异的看向陈默，继续追问：“互联呢？”
“短距离用TSV和微凸点，跨芯粒的大流量传输，直接引入硅光。”
陈默在桌面上重重画了一条线：“短距离继续用电，只有跨封装的大规模通信才交给光信号！用波分复用提升带宽，让光只做高容量的数据高速公路。”
顾绍庭盯着盘子里的几条水痕：“散热呢。”
“热源分层布置，高功耗计算芯粒靠近冷却区域，存储和I/O避开热量集中位置。”陈默说道。
“软件呢？现有的操作系统根本认识不了一堆拼起来的芯粒！”
顾绍庭的问题一个接着一个。
“从第一代演示芯片开始，同步搭建统一互联协议与中间调度层。让上层软件以为自己面对的是一颗完整芯片，由底层自动完成任务分发。”
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