域，欧洲出精密加工设备，美国出设计和应用配套，韩国、台湾和新加坡负责代工的完整格局。
中国在很长时期就负责进口成品配件，组装，再出口。
中国也比较命苦，半导体产业的各个领域都被封锁，只能憋出自己的一套体系，从化工材料、设备、设计、生产、应用配套……全部搞了一条龙的上世纪90年代水平。
这么大的体系，您说要投资多少钱才能都搞起来？
2000亿美元？
您开玩笑呢。
半导体的化工材料这个领域，别说是中日差距甚远，即便是欧洲和日本的平均差距也至少在10年左右，整个欧洲只有少部分领域是和日本并驾齐驱，或者是超过日本……这个部分主要都和军工有关，国防经费保护下来的幸存者。
这一点是真不得不服日本人，虽然被美国打败了设计和应用配套体系，半导体材料这个领域还是牢牢死守住了。
国内这十几年在中央产业政策和各种专项计划的扶持下，华银财团通过和国内的大学、研究所、央企合作，通过在欧洲并购中小化工材料企业，慢慢凑出一套阵容，不敢和日本竞争高端，和韩国、台湾竞争中低端市场还是没问题的，便宜点，凑活用，您也别要求太高，能国产就不错了……部分和军工有关的领域，其实也够用，这同样是被逼的没办法，保命呢，拼死也要搞出来。
材料这个东西，咱们好歹还是能进口的。
设备体系就是真的没办法，完全被封锁，只能进口十年以上代差的设备，在国内的三大所没有将光刻和薄膜设备攻关以前，对不起，你得进口二十年以上代差的设备，还得是二手的，还不能用于军工领域。
所以有很长一段时间是真被逼的没办法，只能靠走私芯片过日子……这几年就不用了，国产基本够用，从这个角度来说，华银财团还是做出了很大的贡献。
在设计和应用配套的领域，中美的竞争才刚开始。
国内除了华银财团，还有很多中小企业在做这些东西，特别是各种资本扶持的海归创业基金，仅是银河资本旗下专注半导体领域的银杉基金，过去十年就投了一百多家，目前来看，至少成了一半。
最后就是芯片和圆晶生产业务，英特尔、台积电、三星是三巨头，华腾电子集团熬了十几年，终于慢慢爬上来，超过了台联电、华联电，成为全球范围内仅次于三巨头的超级小强。
三巨头的特点各不相同，英特尔是自身业务占主体，代工业务为辅，设计能力是最强的，对中小客户的协助设计能力自然也是最强的。
英特尔是美国的硅谷巨头，同硅谷的各种芯片设计和应用配套企业关系密切，但和大客户之间的商业竞争都很激烈，所以是主做中小客户。
台积电完全做代工，不做设计，但是，台积电的协助设计能力完全不弱于英特尔，所以是大中小客户通杀。
三星自身业务需求有限，产能巨大，而且在协助设计能力上处于最弱，只能是专注大客户，比如AMD、Apple，因为大客户的自身设计能力超强，根本不需要三星协助，按照设计抓好生产就行，毕竟三星的生产技术是三巨头中最弱的，最大优点是低价接大客户。
华腾电子基本就是一个弱化版的英特尔，协助设计能力也仅次于英特尔，和大客户的竞争关系又很强，只能专注中小客户，硅谷的中小客户轮不到，只能专注国内本土的中小客户。
所以，华腾电子基本就是中国芯片产业的核心支柱。
2011年，本土芯片产业为什么会井喷，产值翻了一番，就因为华腾电子集团在2010年终于在28nm工艺上实现了质的突破，带动了一大堆本土中小型客户的产品突破。
中国是
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