全球芯片及应用配套产品的最大采购商，只要本土技术突破，各种中小型芯片设计及应用配套的产品价格白菜化，立刻就能泛滥。
32nm、28nm、22nm是同一代技术，主要是台积电在45nm时代搞了幺蛾子，搞得是40nm工艺，这和45nm在设计规则上差距颇大，导致全球芯片产业从此开始玩起了另一种玩法，英特尔、台积电、三星各有一套规则，你按照其中一个规则设计的芯片就没办法交给另外一个圆晶厂代工。
华腾电子在2004年从意法半导体高价引入45nm工艺制程技术，其实是个废渣，实际技术指标和意法上一代的65nm相比，只能略胜一筹，和英台星三巨头的这一代技术完全不能比，这也是意法半导体自身要将圆晶生产部门抛售，完全来代工的原因——玩不起了。
所以，华腾电子只能故技重施，大肆挖台积电的团队，全面抄袭台积电的40nm工艺，还将台积电最主要的32nm工艺设计团队完全挖走，想在台积电已经完成的基础研究上，弯路超车，和三巨头一起杀入32nm工艺级别。
这一下将台积电弄怒了，抓到把柄就开始打官司，打的沸沸扬扬。
徐腾紧急介入后，一边利用华银财团在内地市场的体量，加上各种人脉关系在幕后压迫，和台积电谈判赔钱了事，另一边从三星、英特尔、台联电、GF各大圆晶巨头分散开的高薪挖人，只选那些最好的核心人员，跳过32nm，投入42亿美元直接瞄准28nm规则。
徐腾的胆量是超级大，当时国内连28nm体系的设备都无法引入，他都敢提前豪赌，结果也很幸运，因为国内的薄膜技术和光刻技术的关键设备陆续取得重大突破，能够实现完全国产化的45nm工艺体系。
另一方面，美国白宫和国务院对华银财团采取睁一只眼，闭一只眼的策略，这就让徐腾在2009年完成初步工艺设计的同时，引入设备进行量产实验，最终在2010年底实现了工业化量产运用。
无巧不成书，英特尔和台积电都选择在28nm领域一较高低，国内28nm工艺芯片设计的订单也都是分给台积电。
虽然华腾电子比两大巨头的量产化晚了整整一年半，比三星晚了一年，但还是比台联电、GF提前一年，而且是工艺难度更高的后闸极体系，这一下真是光宗耀祖，扬眉吐气了。
本土订单宛若雪片一般飞来。
美国人终于急了。
因为中国的芯片产业和日韩台截然不同，这些年在政府和华银财团的双重作用下，内地芯片设计市场非常多元化，发展的很快速，随之而起的应用配套领域也很强势，一直是靠低价和美国竞争。
没办法，人才多啊。
这就不像日韩台，搞了这边，就没有能力搞那边，大陆人力资源是很充裕的，同时在各个方向出击也有足够的人才，只是缺乏有经验的高端人才主导——这就显现出大陆资本的优势了，大量的资本涌入海归创业，别说海归创业，老外的大师水准人物更受资本的推崇和欢迎，全部跑到大陆搞创业投资，结合本土青年人才，各种设计及应用配套的中小型芯片公司宛若雨后竹笋。
抄袭？
山寨？
抄你怎么了，山你怎么了？
等你打赢了官司，按照中国法律体系，你也拿不到多少赔偿，得不偿失。
你在美国告？
我又不去美国卖东西，怕你什么啊！
从01年到05年，国内的芯片设计基本就这样起步的，大公司找个小公司，拿出一个美国货问对方能不能做，小公司拍拍胸脯，放心，一个月内给你搞定，保证便宜一半。
人才就是这样，有一个老司机带队，几年时间就能培养一批
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